隨著大功率激光器的發展和技術推廣，激光焊接、切割及最新發展的激光清洗設備已經廣泛應用在工業生產的各個環節。在電子元器件、集成電路（IC）、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、汽車配件、醫療器械等行業，對精密焊接、切割及清洗的需求幾乎同時存在。然而，傳統設備功能受技術限制，只能是使用單一設備完成某一功能，給企業生產增加了設備購置成本。因此，研究開發具有多功能一體激光設備，只需進行簡單結構切換，即可根據需求隨時滿足激光焊接、激光切割及激光清洗的相應功能，為使用方提供多種工作模式，解決生產中多重激光加工應用需求。

基本參數：激光器功率≥2000W

設備功能：采用一路激光束輸出激光，實現激光焊接、激光切割、激光清洗三重功能；光斑直徑：0.3-0.6mm可調、聚焦鏡工作焦深30mm；焊接激光熔深3mm，激光切割最大切割厚度6mm（碳鋼），3mm（不銹鋼）；激光清洗速度：最大掃描寬度200mm，掃描速度20m/s。